瑞利光智能（Rayleigh Vision Intelligence，RVI）在Nvidia的GPU技術大會（GTC 2025）上發(fā)布全球首個以AI驅動的Micro LED智能制造技術“AI MioC”，可提高產(chǎn)能效率并降低生產(chǎn)成本，突破Micro LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。此外，該技術生產(chǎn)的Micro LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟的光源解決方案，展示“以AI制造AI”帶來的高速迭代正向循環(huán)。
瑞利光智能是一家專注于AI智能制造與硅光子技術的臺灣地區(qū)新創(chuàng)公司。在GTC 2025大會上，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛正式宣布推出Spectrum-X光子共封裝光網(wǎng)絡交換機，支持AI工廠規(guī)模擴展至百萬GPU，能效提升3.5倍，可靠性提高10倍，并攜手多家行業(yè)領先企業(yè)，共同推動AI技術革新。這一產(chǎn)品采用臺積電最新的CPO（Co-Packaged Optics）技術。
此次發(fā)布的AI MioC技術利用先進的人工智能算法優(yōu)化Micro LED制造過程，不僅提高產(chǎn)能效率，同時降低生產(chǎn)成本，突破Micro LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。此外，該技術生產(chǎn)的Micro LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟的光源解決方案。
瑞利光智能的創(chuàng)辦人何志浩教授與何志祥博士兄弟二人共同回臺創(chuàng)業(yè)，結合在硅光子和半導體產(chǎn)業(yè)的豐富經(jīng)驗，推動這一突破性技術。何志祥博士表示，在GTC 2025中，黃仁勛的演講正式宣告，在AI芯片浪潮下，算力優(yōu)化必然依賴硅光子，并需從芯片與主機板層級（chip-to-chip與board-to-board）的光通信進行全面整合。Micro LED硅光子技術將同時提升未來CPO的集成度、計算能力、散熱性能及可靠性。（來源：時報資訊）
瑞利光智能是一家專注于AI智能制造與硅光子技術的臺灣地區(qū)新創(chuàng)公司。在GTC 2025大會上，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛正式宣布推出Spectrum-X光子共封裝光網(wǎng)絡交換機，支持AI工廠規(guī)模擴展至百萬GPU，能效提升3.5倍，可靠性提高10倍，并攜手多家行業(yè)領先企業(yè)，共同推動AI技術革新。這一產(chǎn)品采用臺積電最新的CPO（Co-Packaged Optics）技術。
此次發(fā)布的AI MioC技術利用先進的人工智能算法優(yōu)化Micro LED制造過程，不僅提高產(chǎn)能效率，同時降低生產(chǎn)成本，突破Micro LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。此外，該技術生產(chǎn)的Micro LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟的光源解決方案。
瑞利光智能的創(chuàng)辦人何志浩教授與何志祥博士兄弟二人共同回臺創(chuàng)業(yè)，結合在硅光子和半導體產(chǎn)業(yè)的豐富經(jīng)驗，推動這一突破性技術。何志祥博士表示，在GTC 2025中，黃仁勛的演講正式宣告，在AI芯片浪潮下，算力優(yōu)化必然依賴硅光子，并需從芯片與主機板層級（chip-to-chip與board-to-board）的光通信進行全面整合。Micro LED硅光子技術將同時提升未來CPO的集成度、計算能力、散熱性能及可靠性。（來源：時報資訊）
