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工信部等4部委發(fā)文鼓勵集成電路產業(yè)

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-04-27  來源:中國半導體論壇  瀏覽次數:2194
核心提示:4月25日,工信部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務總局就國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件發(fā)布公告。公告顯示,根據《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號,以下簡稱《若干政策》)及其配套稅收政策有關要求,現將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件公告如下:
  

4月25日,工信部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務總局就國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件發(fā)布公告。公告顯示,根據《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號,以下簡稱《若干政策》)及其配套稅收政策有關要求,現將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件公告如下:

 

一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè),必須同時滿足以下條件:

 

(一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法設立,從事集成電路設計、電子設計自動化(EDA)工具開發(fā)或知識產權(IP)核設計并具有獨立法人資格的企業(yè);

 

(二)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數不少于20人,其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業(yè)月平均職工總人數的比例不低于50%,研究開發(fā)人員月平均數占企業(yè)月平均職工總數的比例不低于40%;

 

(三)匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和,下同)總額的比例不低于6%;

 

(四)匯算清繳年度集成電路設計(含EDA工具、IP和設計服務,下同)銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%,其中自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%,且企業(yè)收入總額不低于(含)1500萬元;

 

(五)擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,企業(yè)擁有與集成電路產品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8個;

 

(六)具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境和經營場所,且必須使用正版的EDA等軟硬件工具;

 

(七)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

 

二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè),必須同時滿足以下條件:

 

(一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法設立,從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè);

 

(二)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%,研究開發(fā)人員月平均數占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%;

 

(三)匯算清繳年度用于集成電路裝備或關鍵零部件研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于5%;

 

(四)匯算清繳年度集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于30%,且企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額不低于(含)1500萬元;

 

(五)擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,企業(yè)擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發(fā)、制造相關的已授權發(fā)明專利數量不少于5個;

 

(六)具有與集成電路裝備或關鍵零部件生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件;

 

(七)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

 

三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè),必須同時滿足以下條件:

 

(一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法設立,從事集成電路專用材料研發(fā)、生產并具有獨立法人資格的企業(yè);

 

(二)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?萍耙陨蠈W歷月平均職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%,研究開發(fā)人員月平均數占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于15%;

 

(三)匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于5%;

 

(四)匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于30%,且企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額不低于(含)1000萬元;

 

(五)擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產相關的已授權發(fā)明專利數量不少于5個;

 

(六)具有與集成電路材料生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件;

 

(七)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

 

四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè),必須同時滿足以下條件:

 

(一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法設立,從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè);

 

(二)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?埔陨蠈W歷月平均職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%,研究開發(fā)人員月平均數占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于15%;

 

(三)匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于3%;

 

(四)匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售(營收)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%,且企業(yè)收入總額不低于(含)2000萬元;

 

(五)擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發(fā)明專利、計算機軟件著作權合計不少于5個;

 

(六)具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件;

 

(七)匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

 

五、本公告企業(yè)條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑,按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》(財稅〔2015〕119號)和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》(國家稅務總局公告2017年第40號)等規(guī)定執(zhí)行。

 

六、符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè),按照《國家稅務總局關于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法>的公告》(國家稅務總局公告2018年第23號)規(guī)定的“自行判別、申報享受、相關資料留存?zhèn)洳?rdquo;的辦理方式享受稅收優(yōu)惠,主要留存?zhèn)洳橘Y料見附件。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后,按要求將主要留存?zhèn)洳橘Y料提交稅務機關,由稅務機關按照財稅〔2016〕49號第十條規(guī)定轉請省級工業(yè)和信息化主管部門進行核查。

 

享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)主要留存?zhèn)洳橘Y料,如下:

 

 
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