廠家直供封裝用硅膠高折貼片膠

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公司基本資料信息

產品詳細說明

SY-666 本產品為高折光率TOP LED專用硅膠，分AB組份包裝，A、B膠均為無色透明液體。A、B兩組分開可長期貯存。固化后具有一定的硬度，耐高低溫性能、優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐大氣老化等性能，可在-50℃-200℃范圍內長期使用。

1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬粘附和密封性良好。

4、膠體固化后經270℃的回流焊，對PPA及金屬的粘附和密封性保持良好。

5、SY-666適合用于自動或手工點膠生產貼片式大、小功率LED（5050、3528﹑5730等），配比為 A：B=1：2

二、推薦工藝

1.不同的封裝工藝，建議用不同的固化條件，會獲的最好的效果。

2．攪拌8分鐘，充分混合均勻。

3．真空脫泡15分鐘。

4. 在注膠前請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒有吸潮前封膠，封膠后請檢查支架內的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除，然后在80℃溫度下烤1小時后將溫度提高到150℃烘烤3小時以提高膠的固化率。

三、注意事項

本產品為硅樹脂產品,使用時過程中應注意避免接觸以下物質:

1.有機錫化合物和其它有機金屬化合物。

2.含有機錫化合物的硅酮橡膠。

3.硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4.胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5.不飽和烴增塑劑。

四、技術參數：

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