12月4日，美國精密儀器制造商Veeco宣布收購私人持有的美國固態(tài)半導體設備有限公司（SSEC）�？偛课挥谫e夕法尼亞州霍舍姆的SSEC在設計開發(fā)晶圓濕式處理設備來保持在技術上的領先地位。 目標市場應用包括半導體先進包裝技術（包括2.5D和3D ICs）、微機電系統(tǒng)、復合半導體、前道工序和後道工序、光掩膜、平板顯示器。
“SSEC是一個非常成功的制程設備公司，對Veeco來說是一個偉大的戰(zhàn)略契合。”Veeco公司的董事長兼首席執(zhí)行官John R. Peeler表示。 “兩家公司互補性和差異化并存的‘浸泡和噴霧’技術的批量處理成本低的前提下提供單芯片控制。SSEC拓展了我們在化合物半導體和MEMS的足跡，并成為我們進軍先進封裝市場的墊腳石。該協(xié)同交易立即生效，我們預計它將推動公司的業(yè)績增長和盈利能力。”
“我們很高興能夠加入Veeco公司團隊。Veeco公司充滿活力，是一個在LED化合物半導體設備，電力電子和無線設備等領域的市場領導者”SSEC的CEO Herman Itzkowitz說。 “資源整合將使我們加速增長，并尋求先進封裝和MEMS的市場機遇。此外，我們在亞洲和歐洲尚未開發(fā)的潛力，Veeco在當?shù)仳溔说匿N售和服務網(wǎng)絡，將為我們提供主要客戶來源。”
