2021年以來，明微電子下游需求逐步回升并持續(xù)旺盛，產(chǎn)品銷量大幅上升；同時，行業(yè)上游產(chǎn)能仍然緊張，下游應用領域需求旺盛，公司持續(xù)加大研發(fā)力度調(diào)整產(chǎn)品結構、客戶結構及產(chǎn)品價格，實現(xiàn)原有產(chǎn)品銷量上升和新品不斷批量上市；公司采取系列措施保障上游產(chǎn)能供給，在晶圓代工廠緊張的形勢下努力拓展上游供應商，通過不斷提高研發(fā)能力實現(xiàn)產(chǎn)品升級，有效地縮短了芯片在不同晶圓代工廠間的轉產(chǎn)周期，靈活調(diào)配產(chǎn)能，緩解緊張的局勢；并且，公司自有封測產(chǎn)能不斷擴大，有效提高了產(chǎn)品良率和封測產(chǎn)能，縮短了產(chǎn)品交期，從而帶動公司業(yè)績創(chuàng)單季度歷史新高。
公司LED顯示驅動產(chǎn)品具有高清晰度/低功耗等特征，廣泛應用于小間距/MiniLED屏等產(chǎn)品；景觀亮化產(chǎn)品智能化程度高、兼容強/可靠性好，廣泛應用在樓宇亮化/室內(nèi)外照明等場景；LED照明驅動產(chǎn)品具備耐壓高/支持快速&穩(wěn)定的開關切換調(diào)光調(diào)色等特征，廣泛應用于各類室內(nèi)外照明和智能照明環(huán)境；電源管理芯片布局逐步完善；2020年公司MiniLED驅動芯片已量產(chǎn)，智能調(diào)光調(diào)色的照明驅動產(chǎn)品也開始批量生產(chǎn)。
公司與晶圓和封裝廠合作穩(wěn)定，得益于公司提前布局，更多型號產(chǎn)品已從8寸升級到12寸晶圓生產(chǎn)，采用自主開發(fā)的工藝，提升產(chǎn)品集成度、減小內(nèi)部器件尺寸和物理間距，增加單片晶圓切割的芯片數(shù)量，降低芯片成本，通過公司自主研發(fā)工藝，公司產(chǎn)品可在晶圓廠之間快速切換，同時公司也自建了封測產(chǎn)線，有效解決了委外加工產(chǎn)能供應不足和品質(zhì)把控問題。未來，公司將以現(xiàn)有產(chǎn)品線為基礎，優(yōu)化升級IC性能，研發(fā)適應Mini和Micro顯示的驅動IC，圍繞智能化和高集成度的趨勢，公司也在設計研發(fā)具備高度智能化的微處理器產(chǎn)品。公司在繼續(xù)打造優(yōu)質(zhì)LED驅動IC的基礎上，向智能照明、智能家居以及消費電子類產(chǎn)品領域拓展，未來成長空間廣闊。
