6月29日晚間，不少科技股紛紛披露了2021年上半年度業(yè)績預告，其中就包括明微電子。
作為上市僅半年的科創(chuàng)板新股，明微電子2021年上半年業(yè)績炸裂。
根據(jù)業(yè)績預告顯示，明微電子2021年上半年預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.7億元到3億元，與上年同期相比，將增加2.41億元到2.71億元，同比增長832.38%到935.98%。
預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為2.6億元到2.9億元，與上年同期相比，將增加2.38億元到2.68億元，同比增長1069.21%到1204.12%。
2020年上半年，明微電子實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2895.79萬元；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤2223.69萬元。
高工LED注意到，明微電子2020年全年實現(xiàn)營業(yè)收入5.25億元，同比增長13.47%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.09億元，同比增長35.36%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.02億元，同比增長39.45%。
某種程度來看，明微電子2021年僅上半年的凈利潤就已經超過2020年全年，增速令人驚嘆。
對于2021年上半年業(yè)績飛速增長，明微電子方面表示，主要受益于以下四個方面：
第 一，2020年上半年受新冠疫情影響公司主要產品銷售不暢，因此去年同期可比基數(shù)較小。2021年上半年國內疫情得到有效控制，公司下游需求逐步回升并持續(xù)旺盛，公司產品銷量大幅上升；
第二，公司所處行業(yè)上游產能仍然緊張，下游應用領域需求旺盛，公司持續(xù)加大研發(fā)力度調整產品結構、客戶結構及產品價格，實現(xiàn)原有產品銷量上升的同時新產品不斷批量上市；
第三，公司采取系列措施保障上游產能供給，在晶圓代工廠緊張的大形勢下努力拓展上游供應商，通過不斷提高研發(fā)能力實現(xiàn)產品升級，有效地縮短了芯片在不同晶圓代工廠之間的轉產周期，靈活調配產能，緩解緊張的局勢；
第四，公司自有封測產能不斷擴大，有效提高了產品良率和封測產能，縮短了產品交期。
事實上，令人驚嘆的不止是其業(yè)績的增長速度，更加令人咂舌的還有其股價。2020年12月18日，明微電子在上海交易所科創(chuàng)板鳴鐘上市，發(fā)行價為38.43元，首日股價漲幅高達118.53%，報收83.98元。
雄赳赳，氣昂昂。上市后的明微電子股價一路高漲，截止2021年6月30日中午收盤，其股價已漲至285.32元，總市值高達212.2億元。
業(yè)績暴漲，股價也暴漲，明微電子究竟是一家什么“神仙”公司？
明微電子成立于2003年10月，是一家專業(yè)從事集成電路的研發(fā)設計、封裝測試和銷售的高新技術企業(yè)。
自成立以來，明微電子一直專注于數(shù)�；旌霞澳M集成電路領域，產品主要包括顯示驅動芯片、照明驅動芯片、電源管理芯片等，產品廣泛應用于顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。
作為較早一批進入并聚焦LED驅動芯片領域的企業(yè)，明微電子始終重視技術積累和專利儲備，在專利數(shù)量、集成電路布圖設計等技術成果方面，處于行業(yè)領先地位。
正是憑借技術創(chuàng)新優(yōu)勢以及一流的產品和服務，其已與強力巨彩、聯(lián)建光電、利亞德、昕諾飛、佛山照明、歐普照明、GE等眾多大型企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。
自進入2021年以來，由“缺芯”引發(fā)的行業(yè)漲價現(xiàn)象愈演愈烈。相關數(shù)據(jù)顯示，多個行業(yè)的半導體需求旺盛，供需失衡的局面將持續(xù)，預計到2022年芯片價格將再漲10%—20%。
而此輪“缺芯”潮也為LED芯片相關企業(yè)帶來了機遇。據(jù)高工LED了解，早在今年第 一季度就已有多家LED芯片相關企業(yè)發(fā)布漲價函，包括士蘭微、明微電子、晶豐明源等。
對于產品漲價，明微電子方面指出，“半導體行業(yè)發(fā)展周期性明顯，目前半導體上下游均在漲價，公司產品價格相應也有調整，每個產品價格漲幅都不一樣。”
有機遇也就伴有挑戰(zhàn)，作為LED驅動芯片企業(yè)，明微電子也面臨著“缺芯”困境。不過，據(jù)明微電子方面透露，“公司產能整體緊張，但可實現(xiàn)動態(tài)調配。”
為了保障產能，保持業(yè)績穩(wěn)步增長，明微電子還采取了以下措施：
第 一，與晶圓廠、封裝制造廠建立穩(wěn)定的合作關系；第二，提前布局，更多型號產品已從8寸晶圓升級到12寸晶圓生產，采用自主開發(fā)的工藝制程，提升產品內部模塊集成度、減小內部器件尺寸和物理間距，增加單片晶圓切割的芯片數(shù)量，降低芯片成本；第三，通過自主研發(fā)工藝，產品可以實現(xiàn)晶圓廠之間快速切換；第四，自建了封裝調整測試生產線，有效地解決了委外加工產能供應不足和品質把控的問題。
