LED封裝的主要任務是將外引線連接到 LED芯片的電極上，同時保護好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用在 LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場的紐帶，LED 封裝涉及到光熱電等領域的知識，是一個綜合復雜的課題，其中LED 芯片散熱設計封裝材料等一直是影響LED 封裝質量的主要因素 本文首先 介紹國內LED封裝的發(fā)展情況，再結合LED 封裝的主要技術及目前的技術難點提出國內 LED封裝的發(fā)展趨勢。
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