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光亞展開幕在即 晶瑞光電邀你共鑒共晶封裝新品

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-06-01  來源:搜搜LED網  瀏覽次數:411
核心提示:晶瑞光電擁有國際領先的大功率LED陶瓷共晶封裝技術,運用高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和精密設計的光學lens等技術,解決了熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光等難點,實現了大功率LED芯片的高光效封裝。
  2015年6月9日-12日,晶瑞光電將攜共晶陶瓷封裝新品,盛裝亮相全球最大規(guī)模的廣州國際照明展覽會(光亞展)。
 
  晶瑞光電成立于2013年3月,由一批留美半導體照明技術專家率領團隊創(chuàng)立,專注大功率LED封裝的高新技術企業(yè)。公司擁有國際領先的大功率LED陶瓷共晶封裝技術,運用高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和精密設計的光學lens等技術,解決了熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光等難點,實現了大功率LED芯片的高光效封裝。目前,晶瑞光電已發(fā)展成為國內一流的大功率陶瓷封裝廠家,是全國最大的大功率陶瓷封裝LED燈珠供應商。
 
  當前,共晶陶瓷封裝技術在行業(yè)內關注度甚高,其技術要求高、技術難點多。國內只有少數幾個掌握共晶技術的企業(yè)。市場競爭日趨激烈,倒裝LED逐漸受到照明市場的重視。隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域,在技術和成本方面,將加快其在LED照明應用領域的發(fā)展。
 
  運用國際領先的大功率LED共晶陶瓷封裝技術,晶瑞光電封裝產品與一般陶瓷封裝產品相比,具有“一大,三低,四高”的特點,即耐大電流;低光衰,低熱阻,低電壓;高光效,高散熱性,高可靠性和高性價比。產品性能優(yōu)越,性價比高,適用于路燈、隧道燈,汽車前照大燈,手機閃光燈等高端照明。
 
  晶瑞光電專注于核心技術的創(chuàng)新與突破,以市場為導向,把領先的封裝技術轉化為客戶競爭優(yōu)勢。2015年,晶瑞光電全面發(fā)力LED照明領域,本次展會將會以良好的品牌形象以及優(yōu)秀的產品質量,與企業(yè)及商家代表共同探討LED未來新產品及新技術的發(fā)展趨勢。
 
  6月9日-12日,廣州國際照明展10.2展館 C52,期待您的蒞臨!
 
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