韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍也提到傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。

三、COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風(fēng)順?biāo)�，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實(shí)時(shí)解決。每一個(gè)問題的出現(xiàn)，都是研發(fā)人員攻關(guān)的過程，在這個(gè)過程中，充滿艱辛，但是同時(shí)也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發(fā)展都在一點(diǎn)一點(diǎn)的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術(shù)發(fā)展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時(shí)日�，F(xiàn)階段，COB的封裝技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。

據(jù)了解，目前，COB的封裝技術(shù)目前還存在三個(gè)方面的挑戰(zhàn)。

1、封裝過程的一次通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進(jìn)行測試，所有燈確認(rèn)沒有問題之后，才能進(jìn)行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。

2、成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅(qū)動器件要進(jìn)行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時(shí)候，爐內(nèi)240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時(shí)候，爐內(nèi)的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個(gè)是爐內(nèi)熱量通過支架的4個(gè)管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細(xì)小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細(xì)小的損傷細(xì)微的裂縫，經(jīng)過一段時(shí)間的

使用，這種弊端就會凸顯出來，繼而導(dǎo)致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時(shí)候，爐內(nèi)高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

對于COB燈的維護(hù)，需要專業(yè)的一起來進(jìn)行修護(hù)與維護(hù)。而單燈維護(hù)有一個(gè)最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個(gè)圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應(yīng)的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護(hù)過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應(yīng)的解決方案，比如在燈面過回流焊的時(shí)候，采用某種方式將燈面進(jìn)行保護(hù)，減小損傷；在維護(hù)過程中采用逐點(diǎn)校正技術(shù)，保證燈珠之間的一致性。