LED器件的封裝在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國(guó)在全球LED產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。LED封裝結(jié)構(gòu)可根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變，根據(jù)不同的應(yīng)用需要，LED芯片可通過(guò)多種封裝方式做成不同結(jié)構(gòu)和外觀的封裝器件，按LED顯示屏用器件的封裝形式主要分為直插封裝、點(diǎn)陣封裝和表貼封裝，最近幾年，有企業(yè)在研發(fā)的COB封裝，近來(lái)也引起了行業(yè)人士的廣泛關(guān)注。
1、直插封裝
直插封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳（俗稱支架），通常支架的一端有“碗杯形”結(jié)構(gòu)，將LED芯片粘焊在“碗杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi)，再采用灌封的形式往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高溫?zé)境尚停詈箅x模、分切成單顆。直插封裝是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高。
2、點(diǎn)陣封裝
點(diǎn)陣封裝是將多個(gè)LED芯片規(guī)律性地按4×4.8×8等矩陣排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹(shù)脂而成，外引線多采用雙排式鋼針與內(nèi)部微形PCB連接。因其采用全包裹式封裝，故其內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定，防護(hù)性強(qiáng)。
3、直插三合一封裝
通過(guò)對(duì)直插工藝的改進(jìn)，將RGB三個(gè)芯片封到一個(gè)直插燈內(nèi)，研發(fā)出的戶外三合一直插產(chǎn)品。并沒(méi)有改變傳統(tǒng)直插燈的封裝工藝，但在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及組合上突破，把RGB封在一個(gè)燈里，采用四個(gè)燈腳。使用這種封裝方式，直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價(jià)格上極具競(jìng)爭(zhēng)力。
4、表貼封裝
表貼封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極），再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，
然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。由于可以采用SMT工藝，自動(dòng)化程度較高。
