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晶科背光源,與您相約CITE2015

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-03-23  瀏覽次數(shù):367
核心提示:晶科電子將參加于2015年4月9-11日在深圳國際會展中心召開的第三屆中國電子信息博覽會。

當前,從全球范圍看,平板顯示產(chǎn)業(yè)新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),但是,中國大陸平板顯示企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)配套等方面與國際先進水平相比還存在著一定差距。工信部、發(fā)改委針對我國新型顯示產(chǎn)業(yè)推進“三年行動”計劃,推動企業(yè)加速掌握LTPS和Oxide背板規(guī)模生產(chǎn)技術,推動TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發(fā)展,實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關鍵工藝技術,實現(xiàn)AMOLED面板量產(chǎn)和柔性顯示等新型應用,強化前瞻技術研究,布局全息、激光等顯示技術以及碳基、量子點等新型顯示材料領域。

 

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下,由深圳平板顯示行業(yè)協(xié)會主辦的第三屆中國電子信息博覽會(CITE2015)、2015中國(國際)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇將于2015年4月9-11日在深圳國際會展中心召開。屆時,晶科電子總裁肖國偉博士將在論壇現(xiàn)場與您分享晶科在LED背光源領域及手機閃光燈照明方面的成功技術和經(jīng)驗,歡迎屆時到會參加!同時,晶科將在展會現(xiàn)場(展位號:1E015)發(fā)布最新背光源及閃光燈產(chǎn)品。

 

中國電子信息博覽會(CITE2015) 

 

據(jù)了解,晶科電子利用白光芯片技術:晶圓級制程,無金線封裝工藝,涂覆好熒光粉的LED芯片,用SMT法直接焊接到的線路基板上,推出了高可靠性的側(cè)發(fā)光背光封裝器件4014、7020,直下式背光器件3030。其中,3030,可優(yōu)化芯片以及改善散熱通道,脈沖電流由400mA提升至600mA。7020,優(yōu)化芯片以及改善散熱通道,脈沖電流由120mA提升至160mA。4014,優(yōu)化芯片以及支架材料,脈沖電流由120mA提升至150mA。目前,晶科電子主營大尺寸背光,產(chǎn)品已經(jīng)成功進入TCL、創(chuàng)維、海信、長虹等主流電視機廠家的供應鏈。

 
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