4月3日，杭州芯聚半導體有限公司（以下簡稱“芯聚半導體”）的5萬KK Micro LED MiP研發(fā)生產(chǎn)項目在和達芯谷正式啟動。該項目總投資10億元，全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值接近10億元，并將與士蘭微電子、美迪凱光電等當?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成技術互補。
芯聚半導體創(chuàng)始人表示，未來，公司將以杭州基地為支點，加快推進Micro LED產(chǎn)品在商業(yè)顯示、大尺寸電視、車載顯示等領域的普及與應用。資料顯示，杭州芯聚半導體成立于2024年，是一家專注于半導體與顯示產(chǎn)業(yè)封裝領域的企業(yè)，其持股的蘇州芯聚，從成立之初，就瞄準了Micro LED技術方向，在2023年完成了Micro LED的產(chǎn)線的調(diào)試。
一直以來，芯聚重視MIP技術方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技術，并且在芯聚Micro LED產(chǎn)品Roadmap中，也包括了多款MIP產(chǎn)品。2024年6月，洲明科技通過前海洲明基金增資杭州芯聚。
