半導(dǎo)體設(shè)備投資回溫、面板廠也展開Micro LED投資布局，今年設(shè)備業(yè)可望迎好年。東捷、易發(fā)、晶彩科、由田、均豪看好今年?duì)I運(yùn)雙位數(shù)成長(zhǎng)，毛利率也可望改善。
去年面板廠大砍資本支出，半導(dǎo)體投資也放緩，造成設(shè)備廠營(yíng)收衰退，隨半導(dǎo)體廠擴(kuò)大先進(jìn)封裝投資，而面板廠也展開Micro LED的設(shè)備投資，設(shè)備廠去年下半年接單明顯改善，今年?duì)I運(yùn)可望走出低潮迎好年。
易發(fā)半導(dǎo)體耕耘有成，包括檢測(cè)、包裝等設(shè)備都開始出貨，看好今年封裝客戶拉貨動(dòng)能，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)可望放大。至于光電設(shè)備方面，近年無(wú)擴(kuò)產(chǎn)需求，但是仍有一定設(shè)備升級(jí)和新技術(shù)投資，還有一定業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。
此外，易發(fā)供應(yīng)硅水膠隱形眼鏡大廠隱形眼鏡AI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)方案及自動(dòng)化設(shè)備，今年有新客戶加入，并且延伸跨足美瞳片市場(chǎng)，公司也看好生醫(yī)設(shè)備出貨成長(zhǎng)。目前在手訂單來(lái)看，預(yù)估營(yíng)收相比去年會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng)，全年有望轉(zhuǎn)虧為盈。
晶彩科近年積極開發(fā)新應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝測(cè)試、Mini/Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等，并取得初步成果。晶彩科也投入機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用，強(qiáng)化人工智能和大數(shù)據(jù)分析。今年Micro LED和面板級(jí)封裝相關(guān)設(shè)備貢獻(xiàn)增加，營(yíng)收、獲利可望恢復(fù)。
東捷推出的Mini/Micro LED磊晶段蒸鍍機(jī)在臺(tái)灣地區(qū)市占率高達(dá)90％、在中國(guó)大陸市占率也有60％，隨著Mini/Micro LED包括巨量轉(zhuǎn)移、修補(bǔ)、點(diǎn)燈、雷射切割等等設(shè)備投資加溫，還有先進(jìn)封裝自動(dòng)化需求，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也將優(yōu)于去年。
均豪去年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收比重拉高到近60％，面板設(shè)備比重則是降到20％～30％。均豪在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局廣泛，包括硅晶圓廠、再生晶圓廠及封測(cè)和PCB廠，看好今年半導(dǎo)體投資回溫，面板廠也啟動(dòng)Micro LED等新技術(shù)投資，營(yíng)收可望重回成長(zhǎng)軌道。
由田近年鎖定PCB及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，載板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資回溫、客戶轉(zhuǎn)移至東南亞建廠帶動(dòng)設(shè)備需求等利多因素下，加上由田顯示器設(shè)備手握訂單對(duì)營(yíng)收有一定貢獻(xiàn)，2024全年業(yè)績(jī)與獲利展望仍持樂(lè)觀態(tài)度。（來(lái)源：工商時(shí)報(bào)）
去年面板廠大砍資本支出，半導(dǎo)體投資也放緩，造成設(shè)備廠營(yíng)收衰退，隨半導(dǎo)體廠擴(kuò)大先進(jìn)封裝投資，而面板廠也展開Micro LED的設(shè)備投資，設(shè)備廠去年下半年接單明顯改善，今年?duì)I運(yùn)可望走出低潮迎好年。
易發(fā)半導(dǎo)體耕耘有成，包括檢測(cè)、包裝等設(shè)備都開始出貨，看好今年封裝客戶拉貨動(dòng)能，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)可望放大。至于光電設(shè)備方面，近年無(wú)擴(kuò)產(chǎn)需求，但是仍有一定設(shè)備升級(jí)和新技術(shù)投資，還有一定業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。
此外，易發(fā)供應(yīng)硅水膠隱形眼鏡大廠隱形眼鏡AI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)方案及自動(dòng)化設(shè)備，今年有新客戶加入，并且延伸跨足美瞳片市場(chǎng)，公司也看好生醫(yī)設(shè)備出貨成長(zhǎng)。目前在手訂單來(lái)看，預(yù)估營(yíng)收相比去年會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng)，全年有望轉(zhuǎn)虧為盈。
晶彩科近年積極開發(fā)新應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝測(cè)試、Mini/Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等，并取得初步成果。晶彩科也投入機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用，強(qiáng)化人工智能和大數(shù)據(jù)分析。今年Micro LED和面板級(jí)封裝相關(guān)設(shè)備貢獻(xiàn)增加，營(yíng)收、獲利可望恢復(fù)。
東捷推出的Mini/Micro LED磊晶段蒸鍍機(jī)在臺(tái)灣地區(qū)市占率高達(dá)90％、在中國(guó)大陸市占率也有60％，隨著Mini/Micro LED包括巨量轉(zhuǎn)移、修補(bǔ)、點(diǎn)燈、雷射切割等等設(shè)備投資加溫，還有先進(jìn)封裝自動(dòng)化需求，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也將優(yōu)于去年。
均豪去年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收比重拉高到近60％，面板設(shè)備比重則是降到20％～30％。均豪在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局廣泛，包括硅晶圓廠、再生晶圓廠及封測(cè)和PCB廠，看好今年半導(dǎo)體投資回溫，面板廠也啟動(dòng)Micro LED等新技術(shù)投資，營(yíng)收可望重回成長(zhǎng)軌道。
由田近年鎖定PCB及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，載板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資回溫、客戶轉(zhuǎn)移至東南亞建廠帶動(dòng)設(shè)備需求等利多因素下，加上由田顯示器設(shè)備手握訂單對(duì)營(yíng)收有一定貢獻(xiàn)，2024全年業(yè)績(jī)與獲利展望仍持樂(lè)觀態(tài)度。（來(lái)源：工商時(shí)報(bào)）
