大族數(shù)控是大族激光PCB業(yè)務(wù)主體，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收達(dá)22.10億元，占比大族激光總營(yíng)收約18.51%；歸母凈利潤(rùn)3.04億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~-5097.14萬(wàn)元，兩者差異的主要原因是大族數(shù)控為應(yīng)對(duì)大幅增長(zhǎng)的訂單需求，加大原材料備貨，存貨增長(zhǎng)及經(jīng)營(yíng)性應(yīng)收項(xiàng)目增加所致。

2020年11月時(shí)，為提升PCB全制程專用設(shè)備業(yè)務(wù)的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，大族激光宣布將大族數(shù)控分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)大族數(shù)控發(fā)布的招股說(shuō)明書(shū)，大族激光對(duì)其直接持股達(dá)94.145%，為控股股東。

擬創(chuàng)業(yè)板上市，大族數(shù)控計(jì)劃公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）不超過(guò)4200萬(wàn)股，募集資金17.07億元投向PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目、PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

   高工新型顯示了解到，成立于2002年的大族數(shù)控，是全球PCB專用設(shè)備企業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一，目前產(chǎn)品已廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個(gè)PCB細(xì)分領(lǐng)域。

包括臻鼎科技、欣興電子、東山精密、華通股份、深南電路、健鼎科技等都是大族數(shù)控的客戶。其中深南電路已連續(xù)兩年成為大族數(shù)控一大客戶，2020年、2019年分別實(shí)現(xiàn)銷售收入約2.14億元、1.62億元，累計(jì)五大客戶營(yíng)收占比在30%左右。

PCB專用設(shè)備行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近些年有著良好的政策環(huán)境，加上PCB專用設(shè)備所服務(wù)的終端應(yīng)用行業(yè)包括5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)在快速發(fā)展，各大龍頭PCB制造商相繼擴(kuò)產(chǎn)，給多類PCB專用設(shè)備帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。

其中，在目前PCB制造商擴(kuò)產(chǎn)方向中，Mini LED逐步受到重視，大族數(shù)控也已推出面向Mini LED板的精密步進(jìn)式測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品。

不過(guò)，由于受到場(chǎng)地及產(chǎn)能的限制，大族數(shù)控表示，公司目前高端PCB專用設(shè)備的產(chǎn)能已不能完全匹配市場(chǎng)快速發(fā)展的需求。

募投項(xiàng)目PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目，就意在進(jìn)一步擴(kuò)大大族數(shù)控高端產(chǎn)品的產(chǎn)能，突破現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸，推動(dòng)公司發(fā)展步入新的臺(tái)階。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目總投資約15.24億元，建設(shè)地點(diǎn)位于深圳市寶安區(qū)，項(xiàng)目建成完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)鉆孔類設(shè)備、成型類設(shè)備、曝光類設(shè)備及檢測(cè)類設(shè)備等PCB專用設(shè)備2120臺(tái)的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值約19.65億元。

PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目則為適應(yīng)未來(lái)PCB產(chǎn)品技術(shù)高密度、小孔徑、輕薄化發(fā)展趨勢(shì)，計(jì)劃新建研發(fā)中心大樓用于研發(fā)、測(cè)試和辦公，并通過(guò)選取部分對(duì)公司發(fā)展具有重大影響的技術(shù)課題進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān)，提升大族數(shù)控自主研發(fā)及創(chuàng)新能力。

就未來(lái)發(fā)展，大族數(shù)控表示，公司將積極把握PCB細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，聚焦市場(chǎng)增速快、技術(shù)門(mén)檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域，研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場(chǎng)需求的、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，實(shí)現(xiàn)從單個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)到多個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)的拓展。