目前，全球芯片價格漲聲一片，顯示驅(qū)動芯片也面臨相同的價格上漲情況，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)產(chǎn)能現(xiàn)狀有喜有憂。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中，雖然顯示驅(qū)動芯片價格上漲有利于相關(guān)設(shè)計公司獲取下游晶圓代工產(chǎn)能，但是CIS、PMIC等產(chǎn)品不斷搶占成熟制程產(chǎn)能，市場持續(xù)恐慌性下單；在晶圓制造環(huán)節(jié)中，雖然Nexchip、SMIC等工廠相關(guān)新增產(chǎn)能逐步釋放，但是“黑天鵝事件”頻發(fā)，如：UMC新竹8英寸晶圓廠停電，美國德州暴風(fēng)雪致使三星 Line S2 受影響及NXP、英飛凌成熟制程也受影響。

CINNO Research將全球DDIC晶圓產(chǎn)能需求按照工藝制程分類，數(shù)據(jù)顯示90/80nm工藝段占比始終保持最 高，供給比例在26-30%之間，同時28nm市場需求占比也在逐步提升。預(yù)計2021年第四季度全球DDIC晶圓產(chǎn)能將同比增加13%。

我國顯示專用芯片對外進(jìn)口依存度相對較高，根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)，2020年全球DDIC晶圓產(chǎn)能供給中，中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能份額約為61%，中國大陸約為13%，未來隨著合肥晶合、中芯產(chǎn)能的擴(kuò)張，預(yù)計2021年中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能份額略降至58%，中國大陸產(chǎn)能份額增至20%。

觀察主要代工廠的未來策略，臺積電8英寸產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)向高毛利產(chǎn)品，中芯、華虹繼續(xù)提升DDIC相關(guān)產(chǎn)能、三星、海力士將收緊DDIC相關(guān)產(chǎn)能。CINNO Research預(yù)測，2022年全球DDIC供需比將逐步緩和至1.10，而2020年該數(shù)值是1.01。但隨著顯示驅(qū)動芯片價格回落，全球產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系仍將面臨調(diào)整，2023至2025年間供需情況或?qū)⒃俣染o張，產(chǎn)業(yè)供需將呈現(xiàn)周期化波動趨勢。