2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距進(jìn)一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)140 lm/W(2012年為120 lm/W左右);具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到130 lm/W;國(guó)產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開(kāi)始投入生產(chǎn)試用;我國(guó)已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。2013年我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到75%，在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面還是以進(jìn)口芯片為主。  未來(lái)半導(dǎo)體照明仍有巨大創(chuàng)新空間。目前半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處在高速發(fā)展階段，未來(lái)200lm/W以上會(huì)采用哪種技術(shù)路線仍然沒(méi)有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)(COF)等新技術(shù)也在不斷出現(xiàn);LED產(chǎn)品仍未定型，LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測(cè)試等技術(shù)也正在發(fā)展中;隨著信息智能化的發(fā)展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應(yīng)用方向不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個(gè)突破口，也將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和軍事國(guó)防領(lǐng)域的發(fā)展。

圖表中數(shù)據(jù)來(lái)源為T(mén)rendForce統(tǒng)計(jì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)2013年國(guó)內(nèi)本土企業(yè)LED芯片產(chǎn)值為62億元人民幣，年增17%。2013年LED商業(yè)照明滲透率快速提升拉抬芯片產(chǎn)能利用率，但是由于LED芯片價(jià)格持續(xù)下降，導(dǎo)致產(chǎn)值的增速幅度不如產(chǎn)量，預(yù)計(jì)2014年將以相同成長(zhǎng)幅度，推升產(chǎn)值達(dá)73億元人民幣。2013年上半年LED商業(yè)照明市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，傳統(tǒng)照明加快轉(zhuǎn)型速度，中游封裝廠商紛紛向下游照明整合，導(dǎo)致上半年中功率照明芯片一度出現(xiàn)斷貨現(xiàn)象。

以照明芯片為主的廠商產(chǎn)能利用率快速提升。德豪潤(rùn)達(dá)2012年LED芯片營(yíng)收僅2.2億元人民幣，2013年將達(dá)3.5億，成長(zhǎng)5成以上；圓融光電2013年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)翻倍的成長(zhǎng)。三安光電、同方光電以及華磊光電，產(chǎn)能利用率均保持較高的水平。以顯示屏芯片為主的廠商，紛紛加大照明芯片業(yè)務(wù)。華燦光電LED照明芯片營(yíng)收占比逐漸加大，預(yù)計(jì)2013年底已達(dá)5成；士蘭明芯新投產(chǎn)機(jī)臺(tái)主要用來(lái)生產(chǎn)照明用芯片。在本土芯片企業(yè)崛起的情況下， 2013年國(guó)內(nèi)前五大芯片廠商以占據(jù)65%以上的市場(chǎng)份額，臺(tái)灣及國(guó)際廠商在我國(guó)的芯片市場(chǎng)份額持續(xù)縮小。

展望2014年， 在背光、LED顯示屏領(lǐng)域增長(zhǎng)放緩的情況下，LED照明仍是芯片廠商角逐的主要領(lǐng)域，整體LED照明產(chǎn)品出貨數(shù)量達(dá)十多億只，較2013年成長(zhǎng)70%左右。技術(shù)方面，4寸外延生長(zhǎng)技術(shù)被大多數(shù)芯片企業(yè)導(dǎo)入比例迅速拉高，除了除德豪潤(rùn)達(dá)100%采用以外，預(yù)計(jì)三安光電、華燦光電以及國(guó)星光電等占比也將達(dá)到三成以上；另外覆晶封裝法（Flip Chip）也將受追捧，憑借自身優(yōu)勢(shì)在大功率照明及閃光燈領(lǐng)域被廣泛使用。