8月4日，《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》正式印發(fā)，國家在戰(zhàn)略、操作層面給集成電路行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力并指明方向，給出了“真金白銀”的財稅政策。
在當前國際形勢下，美國對國內(nèi)企業(yè)如華為、抖音、微信等企業(yè)的封禁，愈加讓自主、可控的國產(chǎn)核心技術(shù)有了無法取代的價值。
在LED顯示行業(yè)，Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，國內(nèi)外眾多廠商都在關(guān)注，國內(nèi)廠商如雷曼光電(300162)早已投入自主研發(fā)，率先推出并實現(xiàn)量產(chǎn)基于COB先進集成封裝技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品。
Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)一直處于聚光燈下，是顯示行業(yè)的新藍海市場，近兩年，其強勁增長之勢愈加明顯。
目前，國家層面大力推動超高清視頻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，8K+5G技術(shù)，為小間距、Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)提供了發(fā)展新契機。
事實上，包含財政部、發(fā)改委、工信部等政府部門，近年來一直在推動中國新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，各地方也通過招商引資、資金扶持、人才引進等政策力爭打造具有競爭力的新型顯示產(chǎn)業(yè)集群。
如去年12月，《廣州市黃埔區(qū) 廣州開發(fā)區(qū)促進新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法》印發(fā)實施，該辦法主要針對企業(yè)投產(chǎn)和發(fā)展進行大額獎勵，以推動高世代OLED、AMOLED、Mini/Micro LED等新型顯示產(chǎn)業(yè)的投產(chǎn)并發(fā)展壯大。
當前，液晶顯示領(lǐng)域我國已是全球領(lǐng)先，Mini/Micro LED等新型顯示成為眾多廠商的重點關(guān)注方向，Mini LED和Micro LED已被視作搶占未來新技術(shù)高地的關(guān)鍵。
在實現(xiàn)手段上，當前有基于COB技術(shù)和“N合1表貼”兩種技術(shù)路線，“四合一”典型代表企業(yè)是利亞德、艾比森、奧拓電子等；基于COB技術(shù)的典型企業(yè)則有雷曼光電，雷曼光電已實現(xiàn)基于COB先進集成封裝技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品量產(chǎn)。
據(jù)了解，雷曼光電(300162)擁有16年的LED集成封裝技術(shù)經(jīng)驗，近些年來公司專注基于COB技術(shù)的超高清顯示領(lǐng)域，已經(jīng)具備5年相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗,300多項專利技術(shù)。
從國外市場來看，目前雷曼光電是除三星和SONY外唯 一能夠在國外市場大批量銷售和推廣COB產(chǎn)品的上市企業(yè)，公司的COB產(chǎn)品線整體良率已逐步提升到了目前的97%，COB產(chǎn)品每月可達1000多平米的產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)人士分析指出，COB技術(shù)路線不受SMD發(fā)光管封裝物理尺寸、支架、引線限制，可以突破SMD間距極限，實現(xiàn)更高像素密度及更靈活的點間距設(shè)計，從0.5mm至3.3mm區(qū)間，實現(xiàn)每0.1mm即有一款COB小間距產(chǎn)品。
隨著技術(shù)的進步，COB技術(shù)的集成度會越來越高，為用戶提供0.1mm至0.5mm區(qū)間更高集成度的Micro LED顯示產(chǎn)品，COB技術(shù)有望將LED小間距帶入“集成電路”時代。
今年7月，雷曼光電最 新推出了Micro LED像素引擎顯示技術(shù)，通過LED芯片硬件排布與軟件算法的有機結(jié)合，在不大幅增加成本的前提下，大幅提升Micro LED顯示屏的分辨率。
雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵表示：“Micro LED顯示技術(shù)中，由于采用COB集成封裝技術(shù)，RGBLED芯片可以任意排列，在Micro LED上實現(xiàn)類似AMOLED的RGBG排布。”
與常規(guī)的Micro LED屏的RGB排布相比，在相同顯示面積的條件下，Micro LED采用RGBG排布，以及像素引擎算法，可以實現(xiàn)更高的分辨率。像素間距縮小一半，分辨率理論上可以提高四倍。
而另外一種SMD小間距顯示技術(shù)，由于無法實現(xiàn)LED芯片的自由均勻排列，無法采用像素引擎技術(shù)。像素引擎顯示技術(shù)是LED芯片硬件排布與軟件算法的有機結(jié)合。”
據(jù)臺媒報道，LED廠晶電與隆達通過換股共同成立投資富采投控，強化布局Mini/Micro LED技術(shù)，面板廠友達則扮演關(guān)鍵串連角色。友達通過玻璃基板，將與晶電在Micro LED磊晶與晶粒研發(fā)技術(shù)達成整合，讓晶電上游技術(shù)得以延伸應用于下游面板與系統(tǒng)廠新品開發(fā)，而智能手表將有望成為雙方在Micro LED新時代搶得先機的制勝點。
不過，晶電董事長李秉杰認為，智能手表將是Micro LED第 一個大量生產(chǎn)的終端應用，智能手表屏幕分辨率約300300，相當于30萬顆Micro LED，其尺寸面積是單次巨量轉(zhuǎn)移可以完成的，最快在3~4年將能看到終端產(chǎn)品應用大量推出。
而友達加入富采投控董事會，不僅通過隆達持股來取得一席董事，更重要的是友達近年積極布局Mini/Micro LED，2020年宣布與镎創(chuàng)合作投入開發(fā)9.4英寸Micro LED顯示器，瞄準車用等市場。晶電則為了銜接下游終端系統(tǒng)的應用開發(fā)，拉攏友達加入聯(lián)盟陣營，Micro LED玻璃基板加入將是完成技術(shù)拼圖的關(guān)鍵。
李秉杰指出，Micro LED近期已經(jīng)克服許多技術(shù)困難，晶電也取得重要技術(shù)進展，未來2~3年內(nèi)將完成產(chǎn)品可靠性進展，并在3~4年內(nèi)看到終端產(chǎn)品推出，隨著2021年Mini LED進入爆發(fā)成長，未來將由Micro LED接棒下一代顯示產(chǎn)業(yè)成長。
在Micro LED量產(chǎn)技術(shù)改良部分，目前模塊化拼接技術(shù)已獲得解決，巨量轉(zhuǎn)移的瓶頸也取得突破，李秉杰表示，未來Micro LED研發(fā)重心轉(zhuǎn)移到磊晶良率提升、巨量轉(zhuǎn)移降低成本以及提高在面板放置良率等部分，只要上述問題解決就能啟動Micro LED量產(chǎn)。
以市場應用來看，智能手表將是最快能大量發(fā)酵的產(chǎn)品，目前也有系統(tǒng)品牌客戶在推動中，預計在3~4年將可看到市場規(guī)模成長，而大尺寸TV則需要4~5年，這是由于小尺寸穿戴設(shè)備要突破100萬組較為容易，但大尺寸電視價格昂貴，短期內(nèi)導入市場滲透率仍然很低。
未來很長一段時間的顯示技術(shù)，預計將是LCD、OLED、Mini LED、Micro LED共存，其中 LCD 份額被OLED和Micro LED搶占；在80英寸以上的顯示市場，則是LED(包括小間距及其升級技術(shù)Micro LED等)與液晶拼接屏、激光投影等技術(shù)共存，Micro LED等新型顯示技術(shù)因能實現(xiàn)大尺寸超高清顯示，將推動LED份額提升。
Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，未來市場集中在超小尺寸顯示和高端大尺寸顯示上，吸引了全球眾多優(yōu) 秀企業(yè)投入這一領(lǐng)域，有望帶領(lǐng)LED行業(yè)進入一個新階段。
