本案日亞化雖然是被告,但日亞化一向都積極發(fā)動專利訴訟戰(zhàn)。日亞化不但常以專利分割的方法,延伸與擴張其專利范圍,還會在提訴的同時,通知或一并控告被告的客戶,企圖影響被告的接單能力,與被告客戶的下單意愿。例如:2010年日亞化在德國Dusseldorf地方法院控告宏齊時,也一并通知宏齊的客戶,企圖影響宏齊的生意。德國這個案子,日亞化于一審勝訴,后來宏齊上訴,目前進入二審程序。
本案宏齊在美對日亞化提訴,考慮的應該不是市場,而是為了專利攻防。對宏齊來說,目前美國并非其主要市場(占其年度銷售金額4%左右),亞洲才是重心(占其年度銷售金額67%左右),就算宏齊打贏這場訴訟戰(zhàn),在美市占率也不會大幅攀升。但是,對日亞化來說,美國是其主要市場之一,若打輸這場訴訟戰(zhàn),受傷相對較大。因此,宏齊在日亞化主戰(zhàn)場提訴的目的,旨在增加訴訟攻防時的談判籌碼。
本案系爭專利共計四項:
本案第一項系爭專利為美國專利編號US6,008,529,專利名稱為「雷射二極管封裝(Laser Diode Package)」,于1999年12月28日核發(fā),是由Jiahn-Chang Wu所研發(fā)的專利,原專利權人是Bily Wang。日亞化被控侵害此專利權的產(chǎn)品有型號NCSU034B等5項。
本案第二項系爭專利為美國專利編號US6,300,674,專利名稱為「半導體二極管的扁平封裝(Flat Package for Semiconductor Diodes)」,于2001年10月9日核發(fā),是由Bily Wang所研發(fā)的專利,原專利權人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權的產(chǎn)品有型號NSSM032等23項。
本案第三項系爭專利為美國專利編號US6,841,934,專利名稱為「發(fā)光二極管的白色光源(White Light Source from Light Emitting Diode)」,于2005年1月11日核發(fā),是由Bily Wang等人所研發(fā)的專利,原專利權人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權的產(chǎn)品有型號NFSW157A等32項。
本案第四項系爭專利為美國外觀設計專利編號D659,655,專利名稱為「Led封裝基座(Led Package Base)」,于2012年5月15日核發(fā),是由Bily Wang等人所研發(fā)的專利,原專利權人是宏齊。日亞化被控侵害此專利權的產(chǎn)品有型號NNSW208C等3項。